01发明名称：超级层次层，LED外延结构，可视化装置和制造方法LED外延结构认证编号：US12057521B2专利所有者：Chongqing Konka Konka Optoelectronics Technology Co.，Ltd.，用于制造外观制造结构，展示设备和结构的生产方法。上放置结构至少包括两个在堆叠层中种植的超级映射单元。至少两个超级缩短单元包括第一个类型的N CAPA，第二个GAN -Type NCO层，第一个类型的N GAN层和第二类n型增益层在堆叠层中生长。第一个类型的N GAN层在整个生长方向上具有恒定的掺杂浓度，第二型N gantype n增益具有掺杂浓度在整个生长方向上逐渐降低，而第二个N型升级。 PE的增益层在整个生长地址中具有恒定的掺杂浓度。解决的技术问题：Exis蓝色LED的外在结构面临着蓝宝石底物与LED外延层之间的严重嫉妒不平衡，这导致由电压和V形缺陷引起的位错和V形缺陷在多量器井的创新点中：通过引入特定型和特定浓度的DOPISE and DOPISED DOPISIS和DOPOP的层次层的DOPISTIA和V型缺陷。层，开发了包含这层超晶状体和其他层的LED外延结构，以提高层压的性能。技术效果：提高LED的出色性能。可以应用于该专利的产品：外延微型，微网络芯片和使用微芯片的产品。 02发明的名称：转移设备及其生产方法，检测设备的检测和授权方法NO。：CN115452714B专利所有者：Chongqing Konka Konka Optoelectronics Technology Co.，Ltd.批准类型：中国发明批准类型：中国发明认证：2025-04-04-04-04-15专利摘要：专利摘要：专利摘要：专利摘要：此申请检测申请。传输到包括的转移装置。转移头的投影中形成了胶体玻璃层。可以根据胶体晶体微球结构的bragg的反射效应来呈现不同的亮度。每个突起的胶体玻璃层中反映的光决定了突起是否异常，并允许检测到LA移动头部是否出现异常的凸起。解决的技术问题：转移头的增加容易在热和压力过程中发生变形或可回收损失，从而导致高脊的清晰度变化，这使得由于异常吹动而无法检测到并避免芯片运动的失败或失败。创新pOINT：通过以转移头的凸形形式形成胶体玻璃层，胶体玻璃层包含有序的胶体晶体微球。胶体晶体微球结构的反射效应用于检测凸是否通过光的反射特性异常。技术效果：它提供了有效的检测，是否会出现异常的预测出现在高移动头部，避免了由异常预测引起的芯片转移失败或失败，并提高了可靠性和转移过程的转移率。可以应用于该专利的产品：微LED屏幕产品。 03 Invention Name: Extended Detection Device of LED Matrix and Extended Method Authorization Authorization Number: CN113496907B Patent Owner: Chongqing Konka Optoelectronics Technology Co., Ltd. Invention invention: LED detection device: Bering chips placed in the LED chips with LED the arther Patiger patent the assembly of the assem组件的布莱加剧了专利专利在装配专利的组装上，以使专利组装组装。电影。拉伸设备位于熊膜的边缘，用于拉伸轴承膜。金属板在相邻的LED芯片的侧面发现，位于Misma行或LED矩阵的列中，并且位于LED芯片相应侧面的两个金属板成对。使用电压涂抹器将电压施加到相邻的金属板上。电容检测单元连接到每对金属板，以检测相邻金属板之间的电容值。控制器电气连接到电容检测器，并且是兼容的。它用于根据值计算相应的LED芯片空间，当LED芯片空间达到阈值时，将伸展或停止拉伸信号发送到拉伸设备。该设备可以准确测量在两个之间的空间Een LED芯片。已经解决了技术问题：在生产微型LED屏幕期间，LED芯片空间的速度和精确调整将大大增加，尤其是当LED芯片的大小Islittle的大小时。创新点：通过在LED芯片之间配置金属板，使用电容检测单元实时检测电容值，计算LED芯片空间并在达到阈值时停止拉伸，可以实现精确的间距调整。技术效果：实现了LED芯片间距的准确检测和调整，从而简化了过程并提高了效率。特别是，如果LED芯片的尺寸很小，则可以准确地获得扩展的玻璃LED芯片间距。该专利适用于产品：它显示由微型芯片驱动的芯片和微产品。 04发明的名称：包装配件的包装方法和公告批准的LED结构LED编号：CN114038763B专利的所有者：重庆KONKA OPTOELECTROCTICS CO.粘合剂的喷雾定位配件包括一个底座和一个屋顶板，底座的凹槽可容纳固定桌子。如果甲板板上覆盖着覆盖木板外围的密封件，则甲板板在孔中打开。当将粘合剂注入LED结构中时，包装中的粘合剂通过孔通过孔注入，覆盖了LED芯片矩阵和玻璃构型区域，覆盖了覆盖物的外围部分，并覆盖了覆盖板的密封件，并通过覆盖层覆盖了粘合板。森林。通过使用粘合注射处置仪器，包装粘合剂E底物结晶的事实。它只有区域。因此，当除晶体区域以外的底物切割或研磨区域时，仅切割或拉动底物而无需切割或抛光粘合剂层，从而避免了分离包装粘合剂和底物的结晶区域的问题。解决的技术问题：现有的微胶产品在密封基板的切割和整流中保存。粘合剂层的分离与底物的分离，切割精度的脱位以及底物电阻的降低存在问题。创新点：通过设计用于包装LED结构的包装配件，密封区域被粘合剂喷雾定位配件雇用，粘合剂包装仅覆盖玻璃层，避免了底物的粘合剂层的分离，保持位置并减少标准化，从nd处理底物的外围。技术效果：我们认识到，可以通过封装LED结构来切割或抛光底物，而无需切割或研磨粘合剂，从而避免了基板的粘合剂和玻璃区域分离的问题，并提高了切割和磨削的精度和效率。该专利适用于：Micro LED芯片。